| 電子行業(yè)測(cè)量解決方案 | ||||||
| 電子行業(yè)的產(chǎn)品對(duì)于精密計(jì)量和檢測(cè)的要求非常廣泛，由于產(chǎn)品部件尺寸較小，內(nèi)部結(jié)構(gòu) 復(fù)雜，具有微小、輕薄、易變形的特點(diǎn)。因此針對(duì)電子類產(chǎn)品測(cè)量就需要多種傳感器靈活運(yùn) 用，比如采用影像測(cè)量、接觸測(cè)量、激光測(cè)量、白光共聚焦測(cè)量等多種傳感技術(shù)于一體，極 大的提升測(cè)量功能并縮短測(cè)量周期。面向電子行業(yè)，祥宇的精密計(jì)量方案覆蓋電子行業(yè)的 各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。 | ||||||
| 面向多種電子產(chǎn)品的尺寸測(cè)量 | ||||||
件.png) |  | 部件.png) |  |
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| 外殼/結(jié)構(gòu)件 | 液晶面板 | 耳機(jī)部件 | 玻璃面板 | |||
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| 檢測(cè)要素： 中框、按鍵、插槽等長(zhǎng)寬尺寸、孔徑大小和位置度，以及各臺(tái)階深度和平面度，二維輪廓尺寸 | 檢測(cè)要素： 長(zhǎng)寬尺寸、輪廓、液晶模組RGB邊界、面板和背光板貼合偏移量、背光板平面度的、封膠厚度及模組瑕疵等測(cè)量 | 檢測(cè)要素： 耳機(jī)類產(chǎn)品的模具尺寸、輪廓，音盆，外殼結(jié)構(gòu)和形狀，耳機(jī)孔孔徑、位置，耳機(jī)插頭軸徑和長(zhǎng)度等；揚(yáng)聲器部件的裝配尺寸 | 檢測(cè)要素： 2D、2.5D及3D玻璃的長(zhǎng)寬、孔徑、平面度、厚度、翹曲度、R角、3D輪廓、曲面輪廓度 | |||
 |  |  | 體.png) |
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| 攝像頭模組 | PCB | 連接接頭 | 半導(dǎo)體 | |||
| 檢測(cè)要素： 精密模具的超高精度檢測(cè)，鏡頭產(chǎn)品的多層直徑和同心度，鏡頭lens的物理偏心度 | 檢測(cè)要素： 線寬線距、上下副寬度、金手指寬度和間距、漲縮檢測(cè)以及鉆孔深度檢測(cè) | 檢測(cè)要素： 連接器大小、Pin針長(zhǎng)寬、距離、位置，以及Pin針的高度和共面度 | 檢測(cè)要素： 前道封裝管殼長(zhǎng)度、平面度；封裝過(guò)程中的金線直徑、弧長(zhǎng)和弧高，后道封裝的導(dǎo)線架引線間距、寬度 | |||
| 擁有多傳感器技術(shù) | ||||||
影像測(cè)量.png) | 量.png) | 量.png) | 量.png) |
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| 光學(xué)影像測(cè)量 | PCB | 激光測(cè)量 | 白光共聚焦測(cè)量 | |||
| 主要用于2D尺寸的檢測(cè)，適合小部件尺寸和特征的快速測(cè)量 | 可以配置多種類型的測(cè)針，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行三維的空間檢測(cè) | 用于零件高度和平面度測(cè)量，測(cè)量速度比光學(xué)和基礎(chǔ)都要快，非接觸方式測(cè)量 | 用于零件高度、平面度以及輪廓度測(cè)量。精度個(gè)更高，小于1μm，掃描速度更快、斑點(diǎn)直徑更小、測(cè)量高亮或者透明表面 | |||